- 適用范圍
本說明適用于無氰光亮鍍銀工藝，是對無氰光亮鍍銀工藝的具體說明，供技術人員和操作人員維護該工藝之用。
2、設備要求
2、1 槽體設備：20t 聚丙烯塑料板制成；
2、2 加熱和冷卻裝置：材料用聚四氟乙烯，本工藝溫度控制在20-30℃，最好控制在25℃為佳；
2、3 抽風裝置：工作時需要抽風；
2、4 電源：整流器波紋系數(shù)應小于5%；
2、5 陽極材料：純銀版陽極；
2、6 采用連續(xù)循環(huán)過濾機；
3、配槽工藝
3、1 工藝組成及參數(shù)
3、1、1 預鍍銀
鍍液組成
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鍍液成分
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標準
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范圍
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硝酸銀
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4g/L
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3-5g/L
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絡合劑
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500ml/L
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400-600ml/L
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純水
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500ml/L
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400-600ml/L
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操作條件
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項目
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條件
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陰極電流密度
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0.1~0.3A/dm2
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PH
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9.0~10.0
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溫度
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20~30℃
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時間
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1~2min
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過濾
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連續(xù)
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陽極
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不銹鋼板
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3、1、2 無氰鍍銀
鍍液組成
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鍍液成份
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標準
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范圍
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硝酸銀
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30g/L
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25~35g/L
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絡合劑
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500ml/L
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400~600ml/L
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光亮劑
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20ml/L
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15~25ml/L
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純水
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約500ml/L
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400~600ml/L
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操作條件
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項目
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標準
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范圍
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PH
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9.5
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9~10
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溫度
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25℃
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20~30℃
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陰極電流密度
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0.5A/dm2
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0.3~0.8A/dm2
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陰極/陽極面積比
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1:2
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1：2~3
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過濾
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連續(xù)
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連續(xù)
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陽極
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銀板
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銀板
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3、2 配槽方法及步驟
①加入需配置總體積25%純水到已清洗干凈的渡槽內(nèi)；
②加入所需量的無氰鍍銀絡合劑，并加以攪拌，升溫至35~40℃；
③將所需分析純硝酸銀用少量的純水溶解，在攪拌下慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解；
④測量鍍液PH值，以氫氧化鉀（40%）調(diào)至9.0~10；
⑤補充純水至所需體積，攪拌15分鐘后，加入光亮劑，用5μm濾芯過濾后試鍍。
4、 溶液維護及補充
4、1 無氰鍍銀溶液應定期分析、調(diào)整，并按分析結果添加絡合劑、硝酸銀，無氰鍍銀工作液銀濃度為15~25g/L、絡合劑濃度54~64g/L。
4、2 平常補加光亮劑建議消耗量：200~400ml/KAH。
4、3 鍍液PH值應控制在9.0~10.0，可用氫氧化鉀（40%）或硝酸（50%）調(diào)整。
4、4 調(diào)整溶液（10%硫酸溶液），常溫使用，電鍍銀層經(jīng)清洗后在該劑中侵泡10~20秒，當調(diào)整能力降低時，應補硫酸或更新槽液。
4、5 注意：為防止鍍液溶入銅離子，工件進渡槽時必須要有完整的預鍍銀層，并帶電入槽。
5、 無氰光亮鍍銀故障處理
無氰鍍銀中存在著許多問題，如鍍層變色、結合力差等問題。這些問題的存在影響著鍍液的穩(wěn)定性和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性?？梢詫o氰鍍銀過程中產(chǎn)生的問題歸結為與前處理、電鍍及后處理三部分。根據(jù)實際經(jīng)驗以及相關資料將其歸納如下：
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故障描述
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故障原因
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解決方法
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鍍層結合力差
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1. 除油液活化槽液不在工藝結合力差 范圍之內(nèi)
2. 水洗槽不干凈
3. 預鍍層不完整
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- 檢查除油、活化槽控制指標
- 更換水洗槽
- 增加預鍍銀時間
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鍍層表面色澤發(fā)霧，不光亮
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- 光亮劑含量過低
- 絡合劑含量過高
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1. 補充光亮劑
2. 稀釋溶液
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鍍層發(fā)黃
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- 電鍍電流密度小
- 調(diào)整和熱水洗時間不足
- 后處理不當
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1. 提高電流密度
2. 增加調(diào)整和熱水洗時間
3. 增加后處理
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鍍層表面粗糙
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- 絡合劑含量不足
- 電流密度過大
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1. 適當補充
2. 降低電流密度
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6、 溶液的分析方法
6、1 銀含量的測定：
1. 試劑：
（1） 濃硝酸
（2） 鐵銨礬指示劑
（3） 0.1mol/L硫氰酸銨標準溶液
2. 方法
取樣5ml工作液，加濃硝酸5ml，鐵銨礬指示劑，用0.1mol/L硫氰酸銨標準溶液滴定至無色變成紅色為終點。
3. 計算
Ag=cV(NH4SCN)*108/5 (g/L)
6、2 絡合劑含量的測定
1. 試劑
（1） 飽和鉻酸鉀指示劑
（2） 0.1mol/L硝酸銀標準溶液
2. 方法
（3） 取樣1ml工作液，加鉻酸鉀指示劑，用0.1mol/L硝酸銀標準溶液滴定，由黃色變紅色渾濁為終點。
3. 計算
絡合劑=（cV+mAg/108）×142
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